据报道，台积电3纳米芯片研发取得突破，公司决定8月投产第2版3纳米制程工艺。
报道称，台积电3纳米制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果公司新一代处理器仍采用5纳米加强版N4P。台积电决定率先量产第二版3纳米制程N3B，将于今年8月在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
台积电的3纳米制造工艺将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在2023年投入生产。
