天硕G55 Pro M.2 NVMe工业级SSD采用自研PCIe Gen3x4主控与100%国产元器件，具备3600MB/s高速读取、-55℃至85℃的宽温工作范围，以及硬件级掉电保护与固件协同保护和智能软销毁功能。产品符合工业级抗振耐冲击标准，拥有200万小时以上MTBF及GJB2017体系背书，定位于高性能、高可靠性和高耐用性，广泛应用于智能制造、轨道交通与智慧物流等领域。
SSD坏块的来源
固态硬盘由大量闪存颗粒构成，颗粒内部包含若干闪存块。由于物理特性，坏块难以避免，主要来自两类：出厂坏块与后期增长坏块。
出厂坏块
晶圆制造、切割、封装等工序中部分闪存块天生存在缺陷，出厂坏块率通常为2%到10%，原厂会优先挑选高质量颗粒。
后期增长坏块
在长期使用中，部分原本正常的闪存块因磨损或异常掉电等情况逐步演变为坏块。
天硕如何鉴别坏块
天硕通过硬件选材与主控设计建立完整的坏块管理机制：
源头管理：精选长江存储原厂闪存颗粒，降低出厂坏块率，并在出厂前通过专用测试设备进行筛查。
出厂标记：检测到的出厂坏块会在备用区或数据区的特定位置写入标记数据，确保后续写入跳过。
运行监测：自研主控持续监控闪存状态，一旦检测到擦除失败、写入失败或不可纠正的错误，即视为新坏块并更新坏块表，永久禁用，同时具备健康管理功能。
坏块管理的两种运作策略
在实际应用中，天硕SSD结合硬件架构与主控能力，灵活运用两种策略以提升数据可靠性和设备耐用性。
1. 略过策略
略过策略的核心是“跳过”，出厂坏块表已建立，主控在写入时自动跳过坏块，写入下一个可用块。适合并行性较高的闪存架构。
2. 替换策略
替换策略在可用空间之外预留一定数量的备用块，用于替换使用中出现的新坏块。主控将数据重定向至备用块，坏块信息写入坏块表，永久禁用，并生成重映射表，确保读写过程的透明性与一致性。该策略在高可靠性场景中尤为有用。
天硕通过选优闪存、出厂筛查、主控监控、坏块表管理及双策略运作，提升产品可靠性与寿命。
关于天硕
天硕秉承“中国芯，存未来”的品牌理念，以自主可控、安全可靠的存储为目标，满足高性能工业级算力引擎的需求。其产品形态涵盖多种工业固态存储形态，采用国产核心元器件，适配国产自主芯片平台。
