一键部署OpenClaw
2023年3月25日至27日，中国上海半导体行业盛会SEMI MICON展会将在上海举行，届时半导体与电子制造领域的企业将展示最新技术与设备。
AE RO Pro是一款专为高密度应用打造的引线键合机，具有高速度与高精度特性，能够实现直径小至0.5密耳的超细引线的卓越键合精度与灵活性。该设备搭载实时监测与预测性维护功能，能够优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。
革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性
AE RO Pro搭载全新专利换能器X Power 2.0，可实现X、Y双向能量传输，从而形成均匀的球形键合点。该系统功能丰富，能支持超细间距键合，表现卓越。
此外，经过重新设计的工作台兼具耐用性、高速性与高精度；无摩擦引线夹通过软件校准，将转轴磨损降至最低。AE RO Pro封装兼容性广，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力。
这款设备适用于多种封装类型，包括但不限于BGA、LGA、SIP、MC、存储器件及引线型QFP。
预测智能与自动化
AE RO Pro将智能数据监测与AI设置融为一体，配备实时信号监测、分析系统及预测性维护模块，确保生产质量与设备维护，提升生产效率与品质控制。
AERO Pro面向高端芯片互联的创新引线键合解决方案。
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计到组装的本土化半导体解决方案，服务国内外的芯片制造及封装厂商，致力于提供高质量、具有价格竞争力的半导体设备。
奥芯明传承ASMPT的全球卓越技术与经验，结合本土研发与供应链优势，为客户提供国产化、高性能、高适配性且可靠的半导体解决方案。
关于ASMPT有限公司（ASMPT）
ASMPT有限公司是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件解决方案供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术，致力于提供高性价比的解决方案，以满足微电子行业不断发展的需求。
ASMPT是半导体气候联盟创始成员。
