REDMI K90系列于10月推出，包含REDMI K90和REDMI K90 Max两款型号，受到了用户的广泛好评。不久前，官方宣布将在本月推出一款全新的REDMI K90 Max型号，这是REDMI K系列首款搭载风冷散热系统的手机。
据官方最先晒出的预热海报，全新的REDMI K90 Max将搭载天玑9500旗舰芯片，并拥有新一代独显芯片D2。天玑9500是目前市面最强的SoC之一，采用台积电最新的第三代3nm工艺制造，CPU架构包含一个主频高达4.21GHz的C-Ultra超大核以及三个C-Peiu超大核和四个C-Pro大核，单核性能相比上一代提升32%，多核性能提升17%。独显芯片D2的引入可以承担插帧、超分、画质增强等任务，从而减轻主SoC图形压力，提升高帧率游戏场景下的稳定性。
此外，全新的REDMI K90 Max正面将采用一块6.83英寸OLED显示屏，支持1.5K分辨率与165Hz刷新率。硬件上，除了天玑9500旗舰芯片和独显芯片D2外，该机还将首次引入风冷主动散热系统，采用超大尺寸的风扇设计，风量利用率提升40%，能带来更激进、稳定的性能释放。此外，该机将内置8500mAh电池，支持100W有线充电，并实现了满级防护，支持IP66/IP68/IP69防尘防水，兼顾性能与可靠性。
全新的REDMI K90 Max定位K系列“性能魔王”，将于4月21日晚7点正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。
