ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备，助力先进封装与车用功率器件制造

ALSI LASER1206激光切割与开槽设备于2026年3月26日在中国上海展会（SEMI China 2026）N445展位推出，展示全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪”，ALSI LASER1206精准响应于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并聚焦前道工艺领域。

该一代激光平台专为满足集成器件制造厂商与晶圆代工厂对晶圆激光切割及开槽日益复杂的要求而设计。该设备具备行业内无可比拟的精度与性能，可处理先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件等各类半导体材料。其专利紫外激光技术可在实现最高精度的同时将热影响降至最低，有效减少毛刺形成与芯片强度下降。

全自动ALSI LASER1206系统采用专利多光束紫外激光技术，实现高精度晶圆切割与开槽，同时将热影响降至最低，完美适配硅、碳化硅、氮化镓及其他先进半导体材料。

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ALSI LASER1206预对准工位可检测晶圆缺口与平边，并对晶圆进行精准对准，为后续激光切割或开槽工艺做准备。

ALSI LASER1206涂覆与清洗工位可精准涂覆保护膜，并可靠去除颗粒与残留物，确保晶圆达到最优品质与高良率。

关于奥芯明

奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。

关于ASMPT

ASMPT是全球领先的半导体与电子制造硬件及软件供应商。公司总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术，终端应用涵盖消费电子、移动通信、计算、汽车、工业及LED显示等多个领域。