4 10 日，韩媒《釜山日报》报道称，由于三星晶圆代工的 2n M 制程工艺在芯片上的良率未达到要求，高通在下一代移动端 AP（应用处理器）制造上重考虑由台积电负责。
报道称，三星电子的 2n M 工艺当前良率仍低于量产所需的至少 60%，而台积电则实现了 60~70% 的良率。如果又一年错失高通的先进 AP 订单，三星晶圆代工业务将在复苏道路上遭遇打击：尖端制程产能利用率低下意味着盈利能力会恶化。
注意到，消息人士曾提到高通的骁龙 8 Elit Gen 5 存在一个三星电子代工版本 SM 8850S，但该变体直至目前尚未得到包括三星电子在内的任何制造商的导入。
