9月24日消息，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称凌波微步）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。
本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。
凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。
凌波微步主要产品为IC球焊机（Ball Bonder），IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备，被誉为封装设备的皇冠。
凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0只需0.2秒的时间，并且停在给定位置的±1微米范围内，设备性能与国际品牌相当，成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军企业。
企查查信息显示，凌波微步CEO李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位，有三十余年半导体设备行业经验。曾在ASM、太古科技、香港新科等多间国际知名公司任职。
创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已是全球芯片进口和消费最大的国家。凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士，在半导体设备领域有超过三十年的行业积累。
凌波微步的IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断的局面，实现国产零的突破，更在国内率先实现了数百台量级的出货，对缓解目前芯片产能吃紧情况起到了非常积极的作用。
希望凌波微步等隐形冠军可以带动国内半导体封装设备产业发展壮大，促进市场全面拥抱自主创新设备。
