RIPple一体机具备万元级私有化部署能力，正逐步成为AI智能体普及的“树莓派”，推动企业进入端侧AI发展快车道。
2025年9月23日，杭州举行的AMD应用创新联盟论坛以“端侧AI新形态、智能体新时代”为主题，聚焦锐龙AI Max+395处理器、Windows 11 AI+PC、迷你AI工作站等方向，致力于促成生态伙伴的对接与合作，推进大模型在端侧落地，加速AI技术在各行业的普及。
RIPple作为首家以AMD395为基础的智能体开发平台受邀参会，现场展示了支持私有化部署的RIPple一体机Mini AI Station解决方案。
本次论坛汇聚了ISV和游戏厂商等生态伙伴，以及大模型厂商、AIPC厂商、AMD和微软等产业伙伴，共同探讨端侧AI的发展趋势与落地挑战。
本次论坛的核心议题之一是AMD锐龙AI Max+395处理器的异构算力与端侧适配能力，这一优势推动了RIPple的产品创新。论坛现场，RIPple AI产品总监宋留兵介绍了自主研发的核心解决方案——RIPple一体机，这是一个支持私有化部署的AI智能体平台，内置完备的二次开发SDK，开箱即用，面向不同行业场景，聚焦解决单一或一类业务问题，提供灵活、安全、高效的mini AI Station。值得关注的是，RIPple作为首批基于AMD395的智能体开发平台，以万元级私有化部署实现高性价比，成为AI时代的树莓派，打破了高端端侧AI设备的成本壁垒。
在技术适配与生态协同方面，RIPple强调核心竞争力在于与AMD端侧AI生态的深度融合。借助锐龙AI Max+395的CPU+IGPU+NPU异构算力，RIPple实现了本地高效运行大模型与多模态任务处理。私有化部署确保数据安全，完善的二次开发SDK降低了开发门槛，使教育、金融和中小企业等领域用户都能快速打造专属AI解决方案，与推进大模型端侧落地的目标高度契合。
论坛期间，RIPple团队与生态伙伴和行业客户开展深度交流。参会代表普遍认为，RIPple的“低门槛、强安全、良好适配”特性贴合端侧AI落地痛点，帮助中小企业降低成本并满足数据合规。AI产品总监宋留兵表示，AMD的高效算力下沉为端侧AI创新提供基础，论坛搭建的平台将促使更精准的行业需求对接与场景落地。
随着AI Agent时代的开启，端侧AI正从概念走向生产力工具。RIPple在论坛上的亮相既展示了产品与AMD生态的协同，也体现了端侧AI生态在硬件、软件与场景上的深度融合。未来，RIPple将继续深化与AMD及生态伙伴的合作，以RIPple为核心载体，将“AI时代的树莓派”带入更多行业场景，推动智能体新时代的到来。
