5月14日，随着台积电的产能日益紧张，苹果正在积极寻求新的芯片代工厂商作为替代选择。根据最新行业消息，苹果与英特尔已初步达成代工合作协议，未来有望利用英特尔的18A-P和14A工艺来生产其自研芯片。
据透露，苹果与英特尔早在2025年就签署了初步的芯片代工框架协议，计划利用英特尔的先进制程代工厂来生产相关芯片。值得一提的是，苹果早在2023年就结束了与英特尔的芯片合作，经过数年的间隔，双方因多重行业因素再次开启合作。
目前，苹果的MacBook和iPhone系列仍高度依赖台积电的供应链。虽然整体供应链运转稳定，但近两年全球科技巨头纷纷加大对AI的投入，使台积电的产能受到影响。
AI厂商的大量订单几乎占据了台积电大部分的先进制程产能，导致台积电无法满足苹果的全部芯片需求，进而使多款消费电子产品面临涨价压力。
GFHK在其月度电话会议中透露，苹果计划利用英特尔的代工服务生产两款核心自研芯片。其中，M7芯片将采用18A-P工艺，预计在2027年底进入大规模生产阶段，并将应用于全新的MacBook系列产品中。
第二款待代工的芯片是A21，预计将采用英特尔的14A工艺，计划于2028年底进入量产阶段。此前，搭载A系列芯片的MacBook Neo市场反响热烈，消费市场对苹果自研A系列芯片的需求持续增长，这意味着英特尔将同时为iPhone和Mac两条产品线提供代工服务。
此次深入合作对苹果与英特尔双方均带来显著益处：苹果获得了额外的先进制程芯片产能，从而缓解了供应链紧张的担忧，而英特尔则锁定了这一顶级客户，这一合作案例将大幅提升外部行业客户对其先进代工技术的认可和信心。
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