【TechWeb】根据最新消息，高通计划于今年9月正式发布其新一代旗舰双芯片——骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。这次的更新不仅在技术规格上进行了全面提升，还在制程技术上实现了对苹果的领先。
制程提升：基于N2P工艺对标苹果A20 Pro
据了解，骁龙8E6系列的两款芯片均采用了台积电最新的N2P工艺，而苹果即将发布的A20 Pro则使用的是早期的N2工艺。高通选择更先进的制程，以期实现更高的CPU主频，从而在单核和多核性能上显著提升，整体表现力力争超越苹果A20 Pro。
成本上升：单颗价格超300美元
然而，先进制程所带来的性能提升也伴随着高昂的成本。据供应链消息，上一代旗舰骁龙8E5的单颗估价已经达到280美元，而升级后的骁龙8E6 Pro单片价格预计将再增加20%，直接突破300美元大关。
在当前全球存储芯片短缺、手机利润空间受到严重挤压的情况下，许多安卓厂商面临着高昂采购成本的挑战。因此，业内普遍预测，量产旗舰手机大概率不会广泛采用骁龙8E6 Pro，而是会更倾向于同样基于N2P工艺、价格更为合理、性价比更高的骁龙8E6标准版。
规格差异：标准版与Pro版的定位
这两款芯片在参数配置上有明显的区别：
• 骁龙8E6标准版：集成了Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存和全新的UFS 5.0闪存。在N2P工艺的支持下，其日常性能能够满足大多数旗舰机型的需求，是性价比的优选。
• 骁龙8E6 Pro则配置更为强大：升级集成了Adreno 850 GPU，内存规格全面支持最新的LPDDR5X，极限性能将居于安卓阵营的顶尖水平。
首发确认：小米18 Pro Max将率先亮相
那么，究竟哪款手机将首发搭载这款高性能芯片呢？答案依旧是高通的紧密合作伙伴。消息称，这一代高通旗舰芯片将由小米18系列首发，其中顶配版的小米18 Pro Max将独占骁龙8E6 Pro的首发资格，继续捍卫其在安卓市场的霸主地位。
