EMIB-T进入供应链，推动先进封装
据瑞银（UBS）5月中旬发布的最新研究报告，英特尔有望借助 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）切入英伟达的供应链，进入先进封装领域。
EMIB-T 是英特尔的高端封装方案，通过在基板上嵌入硅桥实现芯片之间的互联。与台积电的 CoWoS 相比，EMIB-T 省去了大面积硅介层，因而成本更具竞争力，同时具备显著的异构集成优势，能够在同一封装内整合不同制程的芯片。
报告还指出，一旦落地，英伟达的供应链格局可能出现新的变化。尤其在两芯片与四芯片等不同封装版本的可选性上，将为客户与代工厂带来更大的灵活性与选择空间。
瑞银预计，英伟达自2020年前后毛利率大致维持在约75%的区间。若 EMIB-T 能为整合方案带来更高的灵活性和产能利用率，利润空间或有扩大，但实际效果取决于是否能广泛覆盖两芯片、四芯片等版本的应用。
不过，这一判断仍属推测，尚未获得官方确认。分析还强调，材料供应、基板产能与良率等因素将决定该技术是否能实现大规模商用落地。
