5月27日消息，在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波对外提出了“韬（τ）定律”。这一表述被认为是中国企业首次在全球半导体产业中提出具备引领意义的新方向。
按照这一路线，华为过去六年已完成38款芯片的设计并推进量产。何庭波同时表示，预计到2031年，华为高端芯片的晶体管密度有望达到相当于1.4纳米制程的水平。
在5月26日公开的一次专访中，何庭波进一步说明称，当晶体管尺寸无法继续像以往那样稳定缩小时，若想持续提升算力，就不能只依赖空间尺度的压缩，还需要转向时间维度寻求突破。她表示，从晶体管、电路、芯片到数据中心，核心问题在于如何减少等待、传输、同步以及计算过程中的时间损耗。
如果用更直观的方式理解，这就像把一座“平面城市”改造成“立体城市”：不同区域之间通过更多“电梯”直接联通，路径被缩短，整体运行效率也随之提升。何庭波指出，所谓逻辑折叠，并不只是单纯地向上堆叠结构，更关键的是重构信息传输路径，本质目标是让系统更快完成任务。
报道还提到，2019年5月，在外部制裁压力出现后，何庭波曾通过内部公开信宣布芯片“备胎”转正。她透露，此后公司内部组建了名为“莫邪”的工作小组。虽然名称叫“小组”，但实际参与人数达到数万。这支团队持续攻关七年，投入了大量精力，也为公司在关键技术上的战略突围提供了重要支撑。
“莫邪”一名源于中国古代铸剑传说，也被赋予了基础研发长期投入、敢于奉献的象征意义。何庭波借此强调，芯片研发不可能一蹴而就，背后需要大量研发人员在长期高压环境中持续坚持与投入。
何庭波还透露，华为计划在今年秋季推出新一代麒麟芯片，这将是首款完整采用逻辑折叠技术的芯片。她表示，不能简单把它直接对应为2纳米，因为这项技术并非按照传统几何尺度来定义；但若从性能、集成度和晶体管密度等多个指标来看，相比此前产品将实现“跳跃式”提升。
她同时表示，未来5到10年，华为有信心继续沿着“韬（τ）定律”的方向推进，而随着时间推移，这条技术路线的优势也会愈发明显。
据介绍，这款预计于2026年推出的麒麟芯片（正式名称暂未公布），与传统2D设计相比，晶体管密度可提升53.5%，达到238 MTR/mm²；其P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%。
按照“韬（τ）定律”的推进节奏推算，到2026年，该芯片P核频率有望达到3.1GHz。结合此前披露的数据来看，若以麒麟9030 Pro的2.75GHz为基准，提升12.7%后，结果也正接近3.1GHz。
此外，随着频率与晶体管密度进一步稳步提升，到2031年，相关芯片预计将达到400+ MTR/mm²的晶体管密度，以及5.0GHz主频。
