【TechWeb】关于华为最近发布的“韬定律”，英伟达首席执行官黄仁勋发表了自己的看法。他表示，这一技术突破对华为而言确实至关重要，但他认为这不会对台积电造成威胁。这是因为台积电在芯片堆叠和3D封装技术方面已经积累了近十年的深厚经验，其技术储备相当成熟。
尽管黄仁勋的观点看似合理，但实际上被认为对“逻辑折叠”技术存在误解。他将华为的“逻辑折叠”技术与台积电成熟的常规3D封装混为一谈，暗示两者的技术水平没有本质差异。然而，业内分析人士指出，这两种技术在本质上有着显著的区别。
华为的逻辑折叠技术是“韬定律”框架下的核心创新。该技术通过三维立体折叠和垂直互连，重新排列原本平铺在二维表面的电路。这一过程能够将芯片关键路径的走线长度缩短50%至80%，显著降低信号传播的RC负载，从而提升整体性能。北京大学的研究将这两者明确区分为“真3D”与“赝3D”：
赝3D（传统封装）：功能模块作为单元分配到不同的die，同一模块内部的标准元件必须集中在同一片die内，无法跨die拆分。其工作对象是多颗独立制造的die，类似于将积木搭得更为紧凑。
真3D（逻辑折叠）：支持在单个模块内部自由划分，标准单元可以分散在不同的die上。它将多die构建的整体视作一个统一的设计空间，允许在三维空间中进行跨die的逻辑变换和优化。其工作对象深入到同一die内部的组合逻辑门，类似于在设计积木形状时就已经规划好了结构。
简而言之，台积电的CoWoS、SoIC等技术侧重于优化“物理堆叠”，而华为的逻辑折叠则在重构“设计逻辑”。韬定律的本质是一场从传统“几何思维”向全新“系统思维”的产业范式革命，这也是黄仁勋此次评价被认为存在偏颇的根本原因。
