AMD CEO苏姿丰计划与台积电商讨2nm和3nm芯片产能

据台媒报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点和 N2 制造技术的使用。

台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。