近日江苏京创先进电子科技有限公司完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。
京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。
本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。
半导体精密切、磨、抛设备处于全价值链被国外垄断的局面。京创先进创始团队的核心人员已深耕行业20余年，团队瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性极为重视，致力开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。
京创先进已成功地率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。
京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
京创先进将加速实现从“单一门类半导体设备商”向“多品种、多门类半导体设备解决方案平台公司”升级转化。
未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身世界第一，前后道半导体生产设备的需求量也将接近全世界的30%，这给中国厂商带来了巨大的发展空间。目前封装关键设备几乎全部被进口品牌垄断，比如划片机的国产化率尚不足10%。
