在5月1日，A20 Pro被誉为苹果历史上升级幅度最大的手机芯片，将率先在iPhone 18 Pro中亮相。
根据行业消息，A20 Pro将迎来两项关键升级。首先，该芯片将采用台积电最新的2nm制程工艺。通过将现有的3nm工艺升级为2nm，A20 Pro在芯片尺寸几乎不变的前提下，能够实现更强的性能输出，同时显著提升能效。
其次，A20 Pro将首次引入WMCM先进封装工艺。这是苹果首次在iPhone处理器中应用这一技术，其核心在于在晶圆切割之前，完成SoC、内存等多种芯片的垂直堆叠和互联，整体整合完成后再进行独立芯片的切割，具有无中介层、短互联距离、高集成度的特点。
WMCM技术使得芯片可以直接脱离中介层与基板互连，在散热性能和信号完整性方面表现出明显优势。依托于2nm制程和WMCM封装的双重支持，新一代A20 Pro不仅体积更加小巧，能效表现也更为优异，还能缩短处理器与板载内存之间的物理距离，整体提升芯片的综合性能，同时有望降低AI运算和大型高负载游戏的功耗。
得益于WMCM封装的支持，A20 Pro的AI处理能力将实现质的飞跃。此外，还有消息称，iOS 27系统将以AI功能为核心，软件与硬件的配合将进一步提升新机的智能体验。
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