据路透社5月1日报道，AI芯片公司CeRebas的IPO引起了投资者的极大关注，超额认购倍率已超过20倍。根据资本市场信息平台Dealogic的数据，CeRebas的首次公开募股预计将成为2026年全球市场中最大的IPO之一。
在这一背景下，CeRebas正在考虑扩大此次IPO的规模，计划将发行股数从2800万股增至3000万股。此外，发行价格也将从原定的15至25美元上调至150至160美元，依据中间价计算，涨幅可达29.7%。预计此次募资最高将达到48亿美元（约合人民币326.75亿元）。
CeRebas的“晶圆级芯片”已集成了高容量的高带宽SRAM，非常适合于AI推理中的解码过程。该公司此前已获得亚马逊和OpenAI的大额订单。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
[[[IMG_3]]]
