5月1日，关于Vera Rubin项目的最新进展引起了行业广泛关注。根据消息透露，英伟达与OD合作伙伴已达成最终的量产计划，并在发货前解决了相关设计挑战。新一代AI平台的发布正在按既定日程稳步推进。
根据计划，Vera Rubin平台将于6月开始试生产。首批产品预计在7月正式交付给北美的主要云服务提供商，包括微软、谷歌、亚马逊、Meta和Oracle等核心客户。
Vera Rubin平台由七颗芯片组成，芯片端已于今年早些时候在台积电实现3nm工艺量产，其GPU部分将首次搭载全新的HBM4存储方案。在CPU方面，Vera Rubin配置了高达256GB的SOC内存。
在成本和市场预期方面，每台Vera Rubin服务器的造价预计达到1.8亿美元（约合1.24亿人民币）。借助Vera Rubin平台，英伟达预期全球市场规模将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。
Vera Rubin后续的大规模出货将由富士康、广达及纬创等公司负责，预计大规模出货节点将在2026年第三季度。
英伟达承诺，依托Vera Rubin的硬件协同，未来十年内将实现计算能力的增长达4000万倍。
业内人士猜测，在即将举行的Computex 2026主题演讲中，黄仁勋将进一步揭示该平台与各大科技巨头的深度合作细节，并探讨人工智能领域的最新动态等。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
[[[IMG_3]]]
[[[IMG_4]]]
[[[IMG_5]]]
