据多家媒体报道，苹果计划在今年秋季发布的 iPhone 系列中，为全部机型搭载自研的第二代 5G 基带芯片，代号 C2，支持 Sub-6GHz 与毫米波双频段，弥补第一代基带在这一领域的技术空白。
该基带采用台积电 4nm 工艺量产，是苹果首款同时具备 Sub-6GHz 与毫米波双频段支持的自研芯片，标志着在高端基带领域实现自给自足的关键突破。
据供应链数据显示，该基带在电梯、地下车库和高铁等弱信号场景下表现尤为突出，通话清晰度和数据传输速率均有显著提升。Pro 系列机型还将新增卫星影像传输与无信号导航等功能，进一步拓展户外使用场景。
此外，C2 基带还将与 iOS 26.3 系统协同，新增定位精确化功能（Precise Location），让用户在需要时能够降低向运营商提供的位置数据，从而提升隐私保护。
