据市场消息显示，英特尔在2026年的现场发布了首批基于玻璃基板的芯片原型。这类原型将玻璃用作互连承载，目标是替代传统铜线互连，从而提升互连密度与信号传输效率。
玻璃基板的透明性质背后，隐藏着尺寸稳定性与高度集成潜力的核心优势。与传统陶瓷和有机基板相比，玻璃在尺寸稳定性方面具备显著优势，能够支撑更大尺寸和更高密度的互连架构。
此外，玻璃基板还能大幅提升互连密度。与现有方案相比，密度可提升十倍以上，且有望在单一封装内集成更多芯片模块，从而提高整体系统性能。
原型在边缘区域布局了8颗芯片，并在封装内部集成的光学收发器实现信号的光学传输。该设计目标是将电信号转为光信号，降低对铜线的依赖，提升传输带宽与速率。
行业分析指出，一旦玻璃基板落地商用，其对全球 AI 相关器件制造能力和产出效率的提升将显著，推动全球供应链进入更高水平的竞争态势。
英特尔及其他厂商也在积极推动相关进展，计划在未来数年推动这项技术的商业化落地，力争在2029至2030年间实现大规模部署，并在光学封装等关键环节取得突破。
业内专家指出，一旦玻璃基板相关技术进入商用，全球 AI 产业在带宽和传输速率方面的瓶颈将得到缓解，相关厂商将受益，全球 AI 产业的竞争格局有望重新洗牌。
