科技媒体称，三星与联发科的高层将举行会谈，探讨在一款智能手机芯片上的代工合作可能性。
据悉，三星集团会长李在镕计划于5月2日率队赴台，重点之一是会见联发科首席执行官蔡力，核心目标是将联发科纳入三星晶圆代工的关键客户序列。
业内分析普遍认为，这并非新鲜操作。三星此前也通过灵活调配资源和多样化合作模式，推动潜在代工伙伴的合作，以扩大在晶圆代工领域的影响力。
据相关博文，三星正通过整合晶圆产能、存储资源与供应链协同，来强化谈判筹码，或向联发科提供内存芯片的优先供货权，以增强对其的吸引力。
若联发科获得优先供货权，三星在未来智能手机芯片与系统领域的议价能力与供应链地位将显著提升。
