据来自台湾半导体行业的消息，特斯拉正在承受特朗普政府的压力，计划将下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。
在4月份的讨论中，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克提到，AI6芯片将由三星在德克萨斯州的工厂生产，而更高规格的AI6.5芯片原定由台积电在亚利桑那州制造。根据之前的安排，AI6芯片预计将在2026年1月开始流片，而AI6.5芯片则会随后进行。
马斯克上个月表示，这两款AI芯片都将广泛使用SRAM（静态随机存取存储器）。它们大约有一半的TRIP AI计算加速器专为SRAM设计，因此在SRAM缓存内的计算能实现更高的带宽效率，相较于DRAM的带宽输出有显著提高。
此外，AI6和AI6.5芯片还将配备最新的LPDDR6内存。得益于这些技术创新，这两款芯片在保持相同光罩尺寸的前提下，性能预计将是AI5芯片的两倍。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
[[[IMG_3]]]
[[[IMG_4]]]
[[[IMG_5]]]
