5月18日，首批来自第三方的保护壳进入试产阶段。模具精度极高，基本重现新机身轮廓，摄像头区域凸显更加明显，整体造型接近最终定型。
从外壳的开孔与线条可以看出关键设计要点：摄像头模组区域留有充足间隙，机身背部继续保留 MagSafe 磁吸充电的感应线圈，确保无线充电和吸附对齐性能不受影响。
新机在总体造型上延续了上一代横向大矩阵的 DECO 风格，模组区域的开孔留有充足间隙，与超瓷晶背板的使用相结合，提升整体强度与美感，并确保机身结构的稳固性。
配色方面将同时推出蓝、黑、银及深红四款，其中深红的官方称为 Dark Cherry。新色将取代上一代的星宇橙，成为系列的主推色。
在核心硬件方面，新机将搭载更高规格的配置，机身采用一体化的铝合金结构，模组下方嵌入超瓷晶背板，以提升抗摔性能，同时确保无线充电传输效率不受影响。
据供应链信息，秋季新机的发布将如期推进，全球首发节奏将与上一代相近，标准版、Pro 系列等将同步推出，芯片、散热系统等关键性能也将显著提升。
