5月26日消息，英特尔正加快推进代工业务升级，计划把位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂改造为全球首个玻璃基板大规模量产基地。
按照目前的时间表，英特尔希望通过导入玻璃基板技术，进一步优化现有先进封装方案，在缓解数据中心能耗压力的同时降低整体成本，并依托里奥兰乔工厂实现规模化制造，相关布局预计将在2030年前逐步落地。
此前，里奥兰乔工厂主要负责硅光子技术的生产。待本轮升级完成后，该工厂将同时承担英特尔硅光子产品与玻璃基板的制造任务，成为其先进封装版图中的关键节点。
相较于传统有机基板，玻璃基板在面向AI高算力与高负载应用时优势更为突出。传统有机材料更容易出现翘曲问题，互连密度提升空间也相对有限；而玻璃基板凭借更高的平整度与热稳定性，有望显著改善封装表现，并提升互连能力。此前英特尔也已经展示过结合嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的玻璃核心基板原型。
在客户合作方面，亚马逊云科技和思科已是英特尔先进封装业务的重要合作伙伴。与此同时，苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉等企业，也正在与英特尔就进一步合作进行接洽。
