根据人民日报的报道，华为总裁何庭波于5月25日在上海的2026年国际电路与系统研讨会上正式推出了名为“韬”的τ定律。这一核心原则是中国半导体产业首次在全球范围内提出，旨在为整个行业的长期发展提供指导，标志着在晶体管密度和系统性能提升方面取得了重要突破。
摩尔定律长期以来面临物理极限和经济效益的双重挑战，传统的几何缩微进展速度逐渐放缓，成本优势也在减弱。在这样的背景下，华为提出的“韬定律”超越了依赖制程迭代来提升性能的传统路径。其核心理念是“用时间缩微替代传统的几何缩微”，旨在系统性地降低时间常数τ。依靠逻辑折叠等自主创新技术，华为希望持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而在不依赖传统工艺的情况下提升晶体管密度，推动半导体性能的不断进化。
值得注意的是，“韬定律”不仅仅是理论讨论。何庭波表示，基于该定律的技术路径，华为在过去六年内成功设计并量产了38款不同定位的芯片。此外，预计在今秋发布的新款麒麟手机芯片将全面应用逻辑折叠技术，带来显著的性能提升。根据现有技术迭代速度的预测，到2031年，基于韬定律开发的高端芯片，其实际等效晶体管密度将达到当前1.4纳米制程芯片的水平。
韬定律还建立了一个涵盖基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统的多层级协同优化体系。谈及行业未来，何庭波强调半导体行业的发展必将依赖开放合作。华为期待在韬定律这一全新技术路径下，与全球的科学家、工程师以及产业链伙伴紧密合作，共同推动全球半导体和电子产业的持续进步。
