【TechWeb】最近，知名数码博主“数码闲聊站”透露，小米在折叠屏产品线方面进行了重大战略调整：备受瞩目的小米MIX Flip系列已正式停止研发。
尽管小米MIX Flip在全球市场上表现尚可，但由于小型折叠手机市场整体较为狭小，加上制造成本较高，其性价比未能与大型折叠产品竞争。随着其他厂商逐渐停止小折叠手机的生产，小米也顺应市场趋势做出了暂停该系列的决定。
在“放弃小型以保护大型”的策略下，停更近一年的MIX大折叠系列将强势回归。预计小米全新大折叠手机将在今年第三季度（8月至9月期间）发布，目前该机的内部代号为“lhasa”，最终名称可能为MIX Fold 5（也有传闻称之为小米18 Fold）。
这款新大折叠手机的最大亮点在于将首发搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为玄戒O1的继任者，玄戒O3在性能上有了显著的提升。
根据曝光的参数信息，玄戒O3采用了台积电第三代3nm工艺（N3P），尽管未能使用台积电最新的2nm工艺。具体配置方面，该芯片的CPU部分采用了“1+4+3”的三簇架构：
• 1颗主频高达4.05GHz的X9超大核
• 4颗3.4GHz的A720大核
• 3颗3.0GHz的A520能效核
此外，其GPU频率提升至1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s。从纸面参数来看，这款自研芯片将为MIX Fold 5提供强大的运算与图形处理能力。
从小折叠的试水暂停，到全力投入自研芯片的大折叠回归，小米在折叠屏领域的战略愈发专注与强硬。关于这款新机的更多细节，我们将持续关注。
