在5月7日，台积电宣布将原定的15A工厂改为4nm制程基地，以应对AI和高性能计算芯片需求的快速增长。
业内分析认为，这一调整表明4nm工艺的订单量已超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心及高端GPU领域，市场需求依然强劲。
更为重要的是，台积电在台湾中部的新厂的1.4nm先进工艺建设进度已明显快于原计划。
尽管外界曾担忧全球经济环境变化及海外扩产可能会影响台积电在台湾新厂的推进速度，但当前的情况显示，台积电不仅没有减缓进度，反而在加速推进先进制程的产能。
相关信息指出，该工厂计划在2028年前实现1.4nm工艺的量产，整体建设进度甚至出现了“抢跑”的趋势。
在AI浪潮的推动下，先进制程已成为全球科技企业争夺的核心资源。无论是英伟达的AI GPU、苹果自研芯片，还是AMD的高性能处理器，都对台积电的先进工艺有着高度依赖。
目前，台积电已形成从4nm、3nm到未来的2nm和1.4nm的完整发展路线图。在美国亚利桑那州的工厂已开始生产4nm芯片，而3nm和2nm工艺也在稳步推进。
业内专家认为，台积电此次提前扩充4nm产能，并加速1.4nm工厂的建设，根本上是为了在AI时代抢占制高点。
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