5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北出席“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，就AI产业竞争、云服务商自研芯片等话题作出回应。谈及华为近期提出的“韬（τ）定律”与“逻辑折叠（Logic Folding）”技术时，他认为，这代表着一项值得关注的技术突破，但并不足以对台积电形成威胁。
黄仁勋指出，华为正尝试借助芯片堆叠、3D封装等方式，在不继续缩小半导体制程线宽的情况下，实现晶体管数量成倍增长，甚至有机会提升至3到4倍。他表示，这是一条具有现实价值的发展路径。不过他同时提到，台积电在这一方向上的研发和产业化布局已持续近10年，相关积累相当深厚，整体技术实力依然处于领先位置。
公开资料显示，5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域提出有望推动产业演进的新原则，因此很快引发行业广泛关注。根据这一理论，华为提出了一个覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化框架，并预计到2031年，基于该原则设计的高端芯片，其晶体管密度有望达到相当于1.4纳米制程的水平。
