5月29日消息，在近日举行的 IEEE 2026 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式提出“韬（τ）定律”，希望为全球半导体及电子产业的发展提供一种新的技术演进思路。
其中，借助芯片堆叠来突破先进制程瓶颈的方向，成为业界关注的焦点，也引发了不少讨论。
据介绍，“逻辑折叠”（LogicFolding）是“韬定律”中的关键技术之一。其核心做法，是把原本铺设在二维平面上的电路，通过三维折叠和垂直互连的方式进行堆叠，以此将关键路径的布线长度缩短约50%至80%，同时明显减轻信号传输中的 RC 负载。
按照华为公布的数据，相比麒麟9030 Pro，麒麟2026的晶体管密度提升了53.5%，达到238 MTR/平方毫米。换算下来，每平方毫米芯片面积大约可集成2.38亿个晶体管。就理论指标而言，这一水平已接近 Intel 18A，并靠近台积电第一代3nm工艺。
对于华为提出的这一路线，英伟达CEO黄仁勋于5月28日回应称，这对华为来说确实算是一项重要突破，但还不足以对台积电形成真正威胁。在他看来，台积电以及台湾地区在3D封装和芯片堆叠方面，仍然保持着大约10年的领先优势。
据悉，黄仁勋在当周四晚间曾宴请供应链合作伙伴高层，出席者几乎涵盖了台湾半导体与电子产业的重要企业代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠等。
随后在接受媒体采访时，黄仁勋也再次谈到华为的半导体新技术。他表示，台积电在芯片堆叠与3D封装上的布局和实践，已经持续了将近10年，整体技术能力相当成熟。
他进一步指出，采用这类方案后，即便不再继续缩小制程节点，依然有机会把芯片中的晶体管数量提升到原本的两倍，甚至达到三到四倍。从技术路径上看，这无疑是可行的，但台积电和台湾地区在这一领域已经积累多年。
谈到CoWoS等先进封装产能紧张的问题，黄仁勋坦言，英伟达目前整个供应链都承受着压力。不过他同时表示，自己依然非常看好台湾产业生态，并提到，所有与英伟达合作的公司，在过去一年中股价平均上涨了3倍。
此外，黄仁勋还再次强调，台湾地区需要更充足的能源支持。无论是芯片制造、先进封装、电脑生产，还是AI数据中心建设，都高度依赖稳定且足够的电力供应。他也呼吁，台湾地区不应只停留在为全球代工AI电脑的角色，更应由年轻人、高校以及各行业共同推动本地AI应用与发展走在前列。
